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  新闻资讯     |      2024-06-24 05:45

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  2024年3月14日,上海——2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。...

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  3月14日半岛体育BOB在线注册,由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行,来自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构,带来了玄铁RISC-V在电...

  什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘...

  生成式AI已在科技行业掀起热潮,其只需几微秒就能理解上下文并以惊人的准确性完成翻译和摘要等任务,充分体现出在深入改变业务流程方面的非凡潜力。   您是否想过,实现ChatGPT、Google ...

  目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切     2024/03/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出全新产品家族,这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段...

  摘要/前言 制造高端电子产品是非常复杂精密的过程。制作用于演示或原型的一次性样品可能具有挑战性,但真正的挑战在于如何以盈利的方式持续生产。 这就是Samtec风险投资研发工程总监Aa...

  新闻重点: 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时...

  1. 三星拟与下游厂商就NAND 闪存涨价谈判,目标涨价15~20%   近日,有报道称三星计划在本月至下月期间,同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判,旨在将价格提升15~20%。在...

  在微电子封装领域,铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势,逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而,铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关...

  对于可编程晶振调整频率可以直接使用说明进行操作。晶体振荡器单元的实际驱动电平在驱动电平规格内。晶振作为电子产品中的必需品,广泛应用于各个领域,存在各种问题,如晶振异常振荡...

  随着芯片在算速与算力上的需求同步提升,当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。...

  封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我们称之为功能单元 (Function Unit),这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

  模拟与混合信号事业部将提供行业领先的技术 为汽车、工业和云端市场提供全面的系统解决方案   2024 年 3 月 13 日 - 安森美 (onsemi) (纳斯达克股票代码:ON)宣布成立模拟与混合信号事业部(...

  纳微氮化镓和碳化硅技术并进,下一代AI数据中心电源功率突破飞升 加利福尼亚州托伦斯2024年3月11日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微...

  3月12日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其已正式推出四款新型Wi-Fi和蓝牙模组新品,旨在继续致力于满足物联网行业不断升级的应用需求,为智慧家居、工业互联、储能...

  1. 对芯片市场担忧,瑞萨电子推迟加薪并继续裁员   日本汽车和工业芯片公司瑞萨电子决定推迟今年4月至10月的定期加薪。半导体市场的缓慢复苏促使瑞萨减少人员开支。自2023年11月以来,该...

  由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层,因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。...

  台积电重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台积电股价水涨船高,台积电重回全球十大上市公司;这是台积电2020年以来首次重返全球前十大上市公...

  燃料电池作为一种清洁、高效的能源转换装置,在能源、交通运输等行业应用广泛,其稳定性、寿命和耐久性一直是行业关注的重点。反极作为一种导致氢燃料电池组失效的现象,也逐渐成为产...

  编辑:镭拓激光管材激光切割机在切割过程中可能会出现割不透或者毛边问题,以下是一招综合性的解决方案:1.检查激光功率:检查激光切割机的功率和激光管的状态。若功率下降或激光管老...

  金硅共晶焊接是一种重要的微电子封装技术,它利用金(Au)和硅(Si)在特定温度下的共晶反应,实现芯片与基板或其他元件之间的可靠连接。这种焊接方法具有许多优点,如高热导率、良好...

  根据英特尔的新规划,Intel 14A工艺有望在2026年与我们见面,而更先进的Intel 14A-E工艺则预计将在2027年问世。...

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  慕尼黑上海光博会即将在2024年3月20-22日登陆上海新国际博览中心W1-W5、OW6、OW7、OW8馆召开!本次展会将汇聚光电技术全产业链,邀请近1200家展商,展示面积80000平方米。激光智能制造、激光器与...